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黃小潔-3D列印線上估價系統
你不得不知道的線上估價系統。快去試試吧!!!!!!!
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THE NEXT SHOE你的下一雙鞋，透過3D列印製成，使拖鞋不再死板。
NOMORE無模設計的理念，沒有模具我們什麼都能製造。
新創品牌朝向獨特性、少量多樣性的趨勢發展，
透過3D列印製成，呈現出當代最佳的產品呈現。
新款PU軟料使產品更親膚，再搭配上光固化成行，
讓產品不再像傳統3D列印硬朗不堅固，
再透過表面塗層使產品具有更多色彩。
如果你也有PU軟料需求歡迎與我們聯繫 !
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超乎常人的設計是印核與小潔共同的興趣與愛好，渦輪系接來也會推出汽油渦輪系列，不單單是地面滾動系列，也將會有飛天系列等題材與觀眾相遇。
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3D列印產品
我們懷著無比興奮的心情宣布，由印核工廠與NOMORE無模設計跨界合作，隆重推出全新3D列印鞋款—【THE D6 - 第六元素 3D列印鞋】！這款未來休閒鞋不僅顛覆傳統，更在台灣設計與先進科技之間架起橋樑。 本次合作集結了印核工廠在專業3D列印技術領域的深厚根基，以及NOMORE無模設計在3D列印鞋類、減壓球及彈性軟料產品方面的創新經驗。透過強強聯手，我們將「THE D6」打造成一雙超越傳統鞋履的存在——它是科技創新與時尚設計的完美結晶！ ✨ THE D6 - 第六元素 3D列印鞋：核心特色 ✨ 優異透氣機能： 獨特結構設計，提供極致透氣性，完美適合日常穿搭與工作場合。 鞋面特殊設計： 鞋面採用獨特六角孔洞造型，讓您能搭配不同顏色襪款，展現個人風格。 鏤空鞋底設計： 上下氣流循環，確保雙腳全天候涼爽舒適。 特殊鞋底結構： 提供穩定支撐與良好緩衝，讓每一步都倍感舒適。 3D列印一體成型： 無車縫、無拼接，告別開口笑困擾，提升耐用度與美觀性。 【感謝支持！THE D6 募資已突破百萬里程碑！】 感謝每一位支持者！THE D6 - 第六元素 3D列印鞋的募資活動已於 6月16日 募資成功！這項成就，離不開您的信任與支持，因為有您，這雙未來鞋款得以從設計走向現實，即將走進更多人的日常！ 【後續進度與體驗機會】敬請所有支持者期待我們的出貨通知！還在猶豫是否入手這雙革命性3D列印鞋嗎？我們誠摯邀請您親臨： 台北點 | CLOUDNESS地點 : 台北大直NOKE忠泰生活1F 台中點 | NOMORE 直營地點 : 新光三越 9F法雅客門市 台中點 | 印核工廠-NOMORE直營地點 : 台中市大雅區神林南路460號 高雄點 | 駁二特區-散事舖地點 : 大港倉10號 歡迎親身體驗THE D6 - 第六元素的卓越舒適與創新魅力一同支持台灣品牌原創設計，見證鞋履進化的新篇章
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3D列印產品
參數化設計（Parametric Design）是一種將設計邏輯「演算法化」的過程，不再只是手動調整模型形狀，而是透過控制數值（參數）來改變設計 圖片 順序 步驟 翻譯年糕 建模 (Rhino) 幾何雛型構思 建立基礎的「幾何邊界」或原始造型，作為後續參數化的主體 ( 3D圖 ) 參數化 (Grasshopper) 參數化調整設計 定義固定與可變區塊，並將可變的部分轉為網格（如高度、曲率、數量）讓設計能隨數據即時變動 切片與準備 調整列印數值、方向 設置支撐材、填充、列印角度等列印參數，將3D模型轉化為列印機器可讀取的檔案 ( G-Code ) 實體印製 製作出實體 實體物件產出，驗證參數設計變成實體的可行性 有任何問題歡迎私訊下方官方line喔 !
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設計案例
故事的開始：印核團隊接觸到越來越多的客戶，他們希望產品在兼具美觀與功能性的同時，也能對環境友善。可信環保選擇我們，是為了測試PBS線材，期望能達到與市售線材同等的品質。 客戶為什麼選擇PBS茶纖：過去，模型和產品製作多使用ABS塑膠，但這種材料不僅難以分解，還會對環境造成污染；PLA雖然是部分可分解的材料，但仍無法完全符合環保需求。如今，PBS茶纖作為創新的環保材料，不僅具備高分解性，還結合了天然茶纖維的特色，成為新一代的環保解決方案。 印核工廠能為您做什麼：如果您有環保線材，我們的團隊能提供專業的測試與列印服務，確保您的產品在功能性與環保性之間取得平衡。讓我們攜手共創，打造一個更乾淨、更美麗的地球！
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純銅散熱
隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進，晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術，結合工業級 CT 檢測，確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅？ 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中，傳統散熱器受限於加工幾何形狀，難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道：3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道，熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險：半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險，避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷：散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞，將引發連鎖反應： 熱梯度失控：局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均，直接影響產品良率。 熱變形：散熱不均會產生內部應力，導致高精密組件微幅變形，影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染：若流道殘粉未清，長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測：半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求，我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測，更是品質管理： 3D 全域流道分析：如同進行人體掃描，CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留，確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證：確保純銅列印件內部密度達標，防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比：將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加，確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。
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