純銅散熱
純銅 3D 列印與 CT 斷層掃描的整合方案
隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進,晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術,結合工業級 CT 檢測,確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅? 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中,傳統散熱器受限於加工幾何形狀,難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道:3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道,熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險:半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險,避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷:散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞,將引發連鎖反應: 熱梯度失控:局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均,直接影響產品良率。 熱變形:散熱不均會產生內部應力,導致高精密組件微幅變形,影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染:若流道殘粉未清,長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測:半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求,我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測,更是品質管理: 3D 全域流道分析:如同進行人體掃描,CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留,確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證:確保純銅列印件內部密度達標,防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比:將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加,確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。
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