In Here. 印核工廠

首先介紹的是NIKE ZellerNike是採用FDM製成這個製成最害怕的就是層紋斷裂，所以nike採用45度角列印方式，能保障鞋子不會斷裂在開口笑部分。下方示意圖 Nike列印方向加強產品鋼性唯一壞處就是有大量的支撐但他們靠「水溶性支撐」除了0間隙連接產品，也可以過水後去除支撐免除人工拆支撐 第二個要介紹的是NOMORE的列印鞋整雙鞋只有手抓的部分需要支撐 那為什麼呢？因為他掌握了45度設計可以專心看鞋底部分是45度設計交叉網格可完全減少支撐面在設計時就思考好製成的角度創造出3D列印產品的新生命

這是我們純銅3D列印的產品我們會在他出貨前做CT的檢測因為SLM技術是粉末燒結內部往往會有列印殘粉產生CT檢測有效讓我們看見內部流道是否有清除乾淨且暢通 這張是CT斷層掃描確保產品內部都有被清乾淨，水道可以輕鬆通過 上圖為CT輔助圖

3D列印尺寸總是不正確？ 傳統設計 均勻接受XYZ三方向收縮，並且能大量生產去微調尺寸。如下圖 3D列印超過XYZ三方向收縮，所以難以控制尺寸為了抑制尺寸型變我們會先預留1mm的加工裕度再加工時CNC除料 這圖是加工圖面 3D列印會繪製兩張圖1.加工前(3D列印粗胚料)2.加工後(CNC)如有需求請堤供CAD圖檔有了這兩張圖我們就能幫您製作3D列印+CNC加工解決3D列印尺寸公差問題

隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進，晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術，結合工業級 CT 檢測，確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅？ 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中，傳統散熱器受限於加工幾何形狀，難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道：3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道，熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險：半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險，避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷：散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞，將引發連鎖反應： 熱梯度失控：局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均，直接影響產品良率。 熱變形：散熱不均會產生內部應力，導致高精密組件微幅變形，影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染：若流道殘粉未清，長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測：半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求，我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測，更是品質管理： 3D 全域流道分析：如同進行人體掃描，CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留，確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證：確保純銅列印件內部密度達標，防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比：將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加，確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。