In Here. 印核工廠

In Here. 印核工廠
線上估價 材料說明 關於In Here.
注意事項
  • 列印須知
  • 設計需求
  • 運費說明
  • 售後服務
最新消息
  • 全部消息
  • 純銅散熱
  • 3D列印產品
  • 3D掃描
  • 設計案例
  • YouTube
聯絡我們
member
純銅散熱
2026/05/30

純銅 3D 列印與 CT 斷層掃描的整合方案

隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進,晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術,結合工業級 CT 檢測,確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅? 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中,傳統散熱器受限於加工幾何形狀,難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道:3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道,熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險:半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險,避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷:散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞,將引發連鎖反應: 熱梯度失控:局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均,直接影響產品良率。 熱變形:散熱不均會產生內部應力,導致高精密組件微幅變形,影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染:若流道殘粉未清,長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測:半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求,我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測,更是品質管理: 3D 全域流道分析:如同進行人體掃描,CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留,確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證:確保純銅列印件內部密度達標,防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比:將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加,確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。

More
3D列印產品
2026/05/13

3D列印參數化設計

參數化設計(Parametric Design)是一種將設計邏輯「演算法化」的過程,不再只是手動調整模型形狀,而是透過控制數值(參數)來改變設計 圖片 順序 步驟 翻譯年糕 建模 (Rhino) 幾何雛型構思 建立基礎的「幾何邊界」或原始造型,作為後續參數化的主體 ( 3D圖 ) 參數化 (Grasshopper) 參數化調整設計 定義固定與可變區塊,並將可變的部分轉為網格(如高度、曲率、數量)讓設計能隨數據即時變動 切片與準備 調整列印數值、方向 設置支撐材、填充、列印角度等列印參數,將3D模型轉化為列印機器可讀取的檔案 ( G-Code ) 實體印製 製作出實體 實體物件產出,驗證參數設計變成實體的可行性 有任何問題歡迎私訊下方官方line喔 !

More
3D列印產品
2025/11/20

金屬3D列印零件

故事的開始:自 2024 年 6 月起,臺大賽車隊找到了印核工廠,希望在新賽季開發中加速製作。複雜的結構、輕量化需求以及賽道極限挑戰,車隊需要可靠的技術夥伴。這段合作旅程,從設計確認到金屬 3D 列印,再到賽季發表會,我們見證每一步的努力與成就,協助他們將夢想化為現實。2024-2025 客戶為什麼選擇印核工廠我們提供的不只是列印服務,而是 技術支援,從設計到實作一次完成。擁有金屬 3D 列印及專業經驗工程師,能快速協助設計加工並轉化為可測試原型。能在開發過程中提出專業建議,幫助車隊降低設計與製造風險,加速開發進度。 印核工廠能為您做什麼設計與結構可行性確認:核對零件設計,確保可製造與組裝順利。金屬 3D 列印支援:加速測試與驗證,並縮短開發週期。技術顧問與實作夥伴:協助解決列印與製造過程中遇到的挑戰,提升零件品質與車隊整體性能。 今年,我們受邀參加 2025 賽季發表會。看著車隊的車輛亮相,每一位夥伴充滿熱情與活力。我們深刻感受到,從設計協助到列印零件,再到車輛在賽道上奔馳,這段合作旅程的每一步都值得驕傲! 【臺大賽車隊】2024 FSAE-J 日本賽回顧 臺大賽車隊信箱:ntu.racing@gmail.comFacebook:NTU Racing 臺大賽車隊Instagram:@nturacingYouTube:NTU Racing 臺大賽車隊

More
設計案例
2025/06/20

3D列印量子電腦模型

故事的開始:在《量力而微——量子科學特展》中,國立自然科學博物館希望讓觀眾看見抽象量子理論背後的真實應用,揭開量子世界的神秘面紗。本次展覽核心展件之一——量子電腦模型,由國立成功大學前沿量子中心攜手印核工廠共同打造,結合科學與製造的力量,將複雜結構具象呈現,讓科技「看得見」。 客戶為什麼選擇印核工廠:相較傳統模型製程,印核工廠擁有更高細節還原能力。我們使用SLA光固化3D列印技術,結合金屬異材質應用與手工塗裝組裝,成功呈現量子電腦中精密元件與模組的結構感與層次感,整體視覺具現代科技感,更使整體視覺層次分明並完美契合展覽。 印核工廠能為您做什麼:我們專注於高精度科技模型製作,提供從概念設計到實體成品的完整解決方案:✅ 精密3D列印:重現複雜設計與細節結構✅ 材質與質感優化:異材質搭配與專業塗裝,呈現專業科技質地✅ 學研合作經驗:熟悉科學單位溝通流程,協助實現模型實體化國立自然科學博物館 第二特展室 1F展出時間: 2025/06/14 ~ 2026/04/14展覽介紹:https://web3.nmns.edu.tw/Exhibits/114/exploring-tiny-wonders/index.html歡迎大家參觀,可以打卡並標記我們~

More
  • 全部消息
  • 純銅散熱
  • 3D列印產品
  • 3D掃描
  • 設計案例
  • YouTube
  • 純銅 3D 列印與 CT 斷層掃描的整合方案

    純銅散熱

    2026/05/30

    純銅 3D 列印與 CT 斷層掃描的整合方案

    隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進,晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術,結合工業級 CT 檢測,確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅? 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中,傳統散熱器受限於加工幾何形狀,難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道:3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道,熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險:半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險,避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷:散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞,將引發連鎖反應: 熱梯度失控:局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均,直接影響產品良率。 熱變形:散熱不均會產生內部應力,導致高精密組件微幅變形,影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染:若流道殘粉未清,長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測:半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求,我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測,更是品質管理: 3D 全域流道分析:如同進行人體掃描,CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留,確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證:確保純銅列印件內部密度達標,防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比:將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加,確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。

    More
In Here. 印核工廠 線上估價
  • map 台中市大雅區神林南路460號
  • mail service@inhere3d.com
  • phone 04-2566-2502
  • clock

    8:30am ~ 17:30pm

  • Facebook
  • Youtube
  • Instagram
  • LINE
材料說明 最新消息 列印須知 設計需求 運費說明 合作夥伴 售後服務 聯絡我們

Copyright © 2021, In Here. All Rights Reserved.隱私權政策