一、傳統 vs. 3D 列印 S 型設計
3D列印產品
3D列印尺寸總是不正確? 傳統設計 均勻接受XYZ三方向收縮,並且能大量生產去微調尺寸。如下圖 3D列印超過XYZ三方向收縮,所以難以控制尺寸為了抑制尺寸型變我們會先預留1mm的加工裕度再加工時CNC除料 這圖是加工圖面 3D列印會繪製兩張圖1.加工前(3D列印粗胚料)2.加工後(CNC)如有需求請堤供CAD圖檔有了這兩張圖我們就能幫您製作3D列印+CNC加工解決3D列印尺寸公差問題
設計案例
物件美好是間裝置藝術公司,他們嘗試讓裝置藝術不再死板。而印核工廠做的就是透過風力將黑面琵鷺產翅高飛。 設計機構一直都是印核的專業,透過機構設計讓客戶能有更多的設計選擇。 以下是我們簡單得紀錄片,希望你們會喜歡。
YouTube
你不得不知道的線上估價系統。快去試試吧!!!!!!!
一、什麼是材質棒? 材質棒是我們精心設計的實體樣品展示工具,旨在幫助您更直觀地了解我們提供的多樣化 3D 列印材料。透過材質棒,您可以親自觸摸、感受不同材料的質地、重量和表面處理效果,從而為您的專案選擇最合適的材料。 二、為什麼需要材質棒? 在進行 3D 列印專案時,選擇正確的材料至關重要。雖然我們的材料說明頁面提供了詳細的規格和介紹,但實際的觸感和視覺效果往往難以透過螢幕完全傳達。材質棒解決了這個問題,讓您能夠: 真實體驗:親自感受材料的硬度、柔韌性和表面紋理。 精準選擇:比較不同材料的特性,確保最終產品符合您的預期。 提升效率:減少因材料選擇不當而導致的重工和時間浪費。 三、包含哪些材料? 我們的材質棒涵蓋了 In Here. 印核工廠提供的主要 3D 列印材料,包括但不限於: 金屬 3D 列印:純銅、不鏽鋼、鋁合金 一般 3D 列印:尼龍、PU 光固化、PLA(黑/白)、PETG、ABS、霧面材質、透明材質、細緻白 翻模材料:矽膠翻模
純銅散熱
隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進,晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術,結合工業級 CT 檢測,確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅? 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中,傳統散熱器受限於加工幾何形狀,難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道:3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道,熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險:半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險,避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷:散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞,將引發連鎖反應: 熱梯度失控:局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均,直接影響產品良率。 熱變形:散熱不均會產生內部應力,導致高精密組件微幅變形,影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染:若流道殘粉未清,長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測:半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求,我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測,更是品質管理: 3D 全域流道分析:如同進行人體掃描,CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留,確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證:確保純銅列印件內部密度達標,防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比:將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加,確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。
參數化設計(Parametric Design)是一種將設計邏輯「演算法化」的過程,不再只是手動調整模型形狀,而是透過控制數值(參數)來改變設計 圖片 順序 步驟 翻譯年糕 建模 (Rhino) 幾何雛型構思 建立基礎的「幾何邊界」或原始造型,作為後續參數化的主體 ( 3D圖 ) 參數化 (Grasshopper) 參數化調整設計 定義固定與可變區塊,並將可變的部分轉為網格(如高度、曲率、數量)讓設計能隨數據即時變動 切片與準備 調整列印數值、方向 設置支撐材、填充、列印角度等列印參數,將3D模型轉化為列印機器可讀取的檔案 ( G-Code ) 實體印製 製作出實體 實體物件產出,驗證參數設計變成實體的可行性 有任何問題歡迎私訊下方官方line喔 !