設計案例
透明氣閥教具
透明列印製作氣閥教具，可以清楚看到氣體流動的樣子，此案經由實物側繪後，進行列印製作。
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超乎常人的設計是印核與小潔共同的興趣與愛好，渦輪系接來也會推出汽油渦輪系列，不單單是地面滾動系列，也將會有飛天系列等題材與觀眾相遇。
設計案例
透明列印製作氣閥教具，可以清楚看到氣體流動的樣子，此案經由實物側繪後，進行列印製作。
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設計案例
草湖公園功能模型主要是呈現大里草湖地區逢大雨就淹水的問題，透過3D列印及實際的進水測試，讓大人小孩能更快的理解草湖公園的運作及原理，大里草湖防災公園為台中首座防災公園，將蓄洪功能結合遊戲場，水母溜滑梯漂浮在沙坑超吸睛，是台中目前少數不是磨石子滑梯的新公園，還有旋轉設施及籃球場，兼具防洪及休閒的公園。也很榮幸的能從實體3D列印這塊幫助到五湖四海營造，此列印採用半透明列印，半透明材質能方便在觀看時有更好的視野，能更清楚了解水的流動方向。
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設計案例
故事的開始 :我們的客戶義力營造需要一個橋墩模型，用於展示橋樑結構設計的細節，讓建築方案能更直觀地展示給相關單位。 為什麼選擇印核：過去，這類模型通常是透過手工製作完成，但手工製作耗時且成本高，細節還原度也常受限。而現在，我們透過先進的3D列印技術，快速、精準地製作出模型，大幅提升效率，並節省製作成本。 印核能為您做什麼：如果您需要將平面圖轉換成立體模型，無論是建築結構、產品展示還是場景還原，我們都能提供專業的設計與製作服務，滿足您的需求。請隨時與我們聯繫，我們將以最快的速度為您打造出高品質的模型方案。
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3D列印產品
參數化設計（Parametric Design）是一種將設計邏輯「演算法化」的過程，不再只是手動調整模型形狀，而是透過控制數值（參數）來改變設計 圖片 順序 步驟 翻譯年糕 建模 (Rhino) 幾何雛型構思 建立基礎的「幾何邊界」或原始造型，作為後續參數化的主體 ( 3D圖 ) 參數化 (Grasshopper) 參數化調整設計 定義固定與可變區塊，並將可變的部分轉為網格（如高度、曲率、數量）讓設計能隨數據即時變動 切片與準備 調整列印數值、方向 設置支撐材、填充、列印角度等列印參數，將3D模型轉化為列印機器可讀取的檔案 ( G-Code ) 實體印製 製作出實體 實體物件產出，驗證參數設計變成實體的可行性 有任何問題歡迎私訊下方官方line喔 !
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設計案例
故事的開始 :在設計與製造的世界裡，每一個細節都決定了產品的品質與價值。客戶望展示他們的概念設計，他們希望製作一款高品質的展示樣品，用來向客戶直觀呈現產品設計，並凸顯內部結構與運作方式。需要一款能夠真實呈現設計理念的展示樣品，為了達到這個目標，他們決定讓原本的外殼零件改為全透明，這樣不僅能完整展現內部機構，還能強調工程設計的細節與質感。 客戶為什麼選擇印核：我們提供了一站式的製造方案，確保樣品能夠達到最好的呈現 全透明光固化（SLA） – 讓內部結構一覽無遺 採用SLA雷射光聚合技術，打造全透明光固化零件，確保樣品的每個細節都能清晰可見。 透明外殼讓設計師與客戶能夠直接觀察內部機械結構，提升展示效果。 鋁合金 & 陽極處理 – 精密的金屬機械部件 SLM 選擇性雷射熔融技術，提供高強度與極高精度的金屬零件。 陽極處理提升了抗腐蝕性與美觀度，使展示樣品更具專業質感。 尼龍加玻纖 & 染黑 – 耐用且穩固的支撐結構 透過SLS 選擇性雷射粉末燒結技術，製作出耐高溫、抗衝擊的機構件。 印核能為您做什麼： 如果您需要製作展示樣品、概念模型或高端產品原型，我們能為您提供： 全透明光固化技術、金屬列印技術等等...多種材質與技術整合，滿足不同需求。 不論您的產業是自行車、汽車、工業設計，我們都能為您量身打造最合適的製作方案。
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純銅散熱
隨著半導體製程向 2 奈米及更先進製程邁進，晶圓處理過程中的熱量已達到傳統散熱模組的極限。印和工廠專為半導體設備提供99.95%純銅 3D 列印技術，結合工業級 CT 檢測，確保每一座散熱元件皆能精準掌控熱能。 為何半導體設備需要 3D 列印純銅？ 在半導體真空環境或高溫化學機械等製程中，傳統散熱器受限於加工幾何形狀，難以在有限空間內發揮最高效能。 異型隨形流道：3D 列印能產出完全貼合發熱源形狀的內部流道，熱交換效率較傳統直管提升 30% 以上。 消除焊接洩漏風險：半導體設備對環境潔淨度要求極高。一體成型的純銅結構杜絕了焊接處開裂導致冷卻液外洩的風險，避免造成數百萬美金的設備損害與生產中斷。 隱蔽流道的致命傷：散熱不均與熱畸變 半導體製程極度追求「均溫性」。若 3D 列印內部的微細流道發生局部堵塞，將引發連鎖反應： 熱梯度失控：局部過熱導致晶圓加工環境溫度不均，直接影響產品良率。 熱變形：散熱不均會產生內部應力，導致高精密組件微幅變形，影響光學對位或機械手臂的精度。 微粒子污染：若流道殘粉未清，長期運作下噴出的微粒子可能污染過濾系統。 工業 CT 檢測：半導體級的品質守門員 為了滿足半導體產業對「零失效」的追求，我們將 CT 電腦斷層掃描 納入標準生產流程。這不只是檢測，更是品質管理： 3D 全域流道分析：如同進行人體掃描，CT 能逐層檢查流道內部是否有未熔融的殘粉或支撐殘留，確保流體力學模擬的數值能 100% 反映在實體件上。 孔隙率與密度驗證：確保純銅列印件內部密度達標，防止因微小氣孔導致的熱阻增加。 尺寸精度數位對比：將 CT 掃描後的 3D 數據與原始設計 CAD 直接疊加，確保精密螺紋與密封面完全符合半導體設備的公差要求。
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